隔夜外盘：
　　美股三大指数小幅收跌，截至收盘，道琼斯指数收跌62.75点，跌幅0.18%，报35088.29点；纳斯达克指数收跌84.55点，跌幅0.59%，报14199.98点；标普500指数收跌9.19点，跌幅0.20%，报4538.19点。美联储周二发布了10月31日至11月1日的联邦公开市场委员会（FOMC）货币政策会议纪要。决策者认为，利率将在一段时间内保持限制性，在是否进一步加息的问题上应谨慎行事，保留进一步加息的可能性。美联储官员没有在会议纪要中给出降息的暗示。
　　大盘观点：
　　昨天市场创出新高后，出现冲高回落的结构，成交量有所放大，这里导致回落的一个原因是北交所指数大涨，导致部分资金分流。市场也借此做洗盘结构，昨天已经在向上试探突破3073点的压力位了，所以之后还会继续震荡走高，随后在周五前后用高点来配合时间窗口的到来，所以现阶段要随时关注拐点的出现，避免追高。
　　热点题材：
　　1、广东争创国家级数据交易所数据要素市场建设加速
　　广东省人民政府办公厅近日印发《“数字湾区”建设三年行动方案》，将通过数字湾区建设，牵引带动大湾区全面数字化发展，使数字化成为推动粤港澳大湾区经济社会高质量发展的新引擎。支持广州、深圳数据交易所创建国家级数据交易所，建设市场制度交易规则和平台载体统一的大湾区数据要素交易市场。
　　民生证券认为，我国数据要素市场的建设和发展有望持续加速，随着国家数据局的成立、首任数据局局长的正式任命以及各地数据集团的落地，产业有望进入加速发展期在政策持续推进下，未来数据治理、确权入表以及重点领域的公共数据授权运营有望加速推进，利好在相关领域率先探索模式具有标杆案例的龙头。
　　深桑达A（000032）是中国电子已形成数据创新业务的核心参与企业，治理工程总体设计、数据金库、数据要素加工交易平台等数据安全与数据要素化工程系列产品;
　　零点有数（301169）从2019年开始参与大数据交易中心的项目中。
　　2、美国支持先进封装发展先进封装材料需求持续增长
　　当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入大丝30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。
　　半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在龙头厂商的研发下，主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D。中信证券表示，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，发展空间广阔。
　　长电科技（600584）针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术已具备规模量产能力;
　　深科技（000021）在高端存储封测技术上积累深厚，通过多地设立研发制造基地，实现先进技术突破和优质产能布局。
（文章来源：钱坤投资）